华为最强手机芯片，在科技领域中，华为一直以来都以其卓越的创新能力和出色的手机性能而闻名，随着2019年的到来，华为再次推出了一款备受瞩目的手机芯片——麒麟980。这款芯片采用了先进的7纳米制程技术，拥有强大的计算和处理能力，以及出色的节能性能。在一系列的手机SoC性能排行榜中，麒麟980凭借其卓越的性能和出色的综合评分，稳居榜首。华为通过不断提升手机芯片的性能，为消费者提供了更加强大和高效的手机使用体验。在这个竞争激烈的市场中，华为的最强手机芯片再次证明了其在技术创新方面的实力和领先地位。

2019手机SoC性能排行榜

手机SoC排行：苹果A13、麒麟990、骁龙855 plus

　　毫无疑问，从目前全球手机市场份额来看，国产华为小米可以和苹果、三星扳手腕了，国产手机之所以能够突飞猛进，也是突破创新的必然结果，尤其是华为开始大力自研芯片，顶级的集成5G 麒麟990也是力压群雄，成为了全球首款集成5G Soc，而权威机构也是公开了2019年最新的CPU性能排名天梯图，到底谁最给力呢？

　　苹果最新的A13处理器毫无悬念拿到了第一，是目前全球性能最领先的CPU，可以说是独树一帜的存在！

　　苹果A13芯片：苹果A13基于7nm台积电制程打造，结合到iOS13系统之后。iPhone11系列几乎是最强性能机皇了，而来自外媒AnandTech的评测报告，针对目前市面上主流旗舰做了测评，结果显示苹果A13遥遥领先麒麟990、骁龙855 plus等息屏，是目前性能最强的手机处理器，他们给出的结果也是让人难以置信，认为麒麟990处理器的性能还不如2年前的苹果A11，只能和骁龙855勉强打个平手，不过他们测评的是4G 麒麟990芯片，目前来看华为最强的是5G 麒麟990，采用的是7nm+Euv工艺制程，性能更加优秀！

　　华为麒麟990：而在最新手机CPU性能天梯图看出，华为麒麟990芯片力压群雄。成为了目前排名第二的手机芯片，在综合性能表现上领先骁龙855 plus，而骁龙855、三星猎户座9820、苹果A12则是同一水平的CPU，后面就是麒麟980、骁龙845、猎户座9810等芯片，不得不说华为还是扬眉吐气了，麒麟990已经力压群雄，在实力上超过了三星和高通芯片，更值得肯定的是，目前华为麒麟990是全球第一款集成5G芯片的Soc，支持NSA和SA组网，在网络技术上是领先高通和三星苹果的！

　　骁龙855 plus：而作为老字号的芯片巨头，高通这一次排名靠后。即便是最新的骁龙855 plus也处于CPU天梯图的第三档，苹果A13第一档、麒麟990第二档，高通芯片目前也只能通过外挂X50基带的方式实现5G网路通信，的确是不符合国内网友的实际需求点了，而作为一家20年左右的芯片厂，华为海思已经成为亚洲第一、世界靠前的半导体巨头，为华为手机、电视机等供应核心芯片，华为真正扬眉吐气，高通靠后，榜首毫无悬念。

高通855plus处理器性能配置

　　高通855plus采用的是与以往4+4式不同的1+3+4式核心配备，对单线程进行了特别的优化，在一些方面追上了Apple A12。就频率来计算，855 Plus相较于855在单线程方面应该能够4.2%，图形部分的提升比较大，有15%的幅度。

　　新加入了骁龙Elite Gaming，旨在为用户提供游戏上的竞争优势，例如对Vulkan1.1图形驱动的支持，在能效上相比open GL ES提升了20％，此外骁龙Elite Gaming还支持系统级的卡顿优化，游戏快速加载优化等。

　　骁龙855 Plus确实是一款挤牙膏的产品，不仅制程没有变化，主要的核心都只是频率的区别，原本对于高通来说，频率的提升导致发热量和功耗的增加也已经被台积电7nm成熟的工艺所抵消，骁龙855 Plus对于高通几乎没有增加成本。

苹果A13处理器性能配置

　　在计算性能方面，A13 CPU拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；拥有4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。苹果称，A13 CPU每秒可以执行1万亿次操作。

　　同时，苹果A13 处理器采用7nm工艺，专为高性能和低功耗而量身定制，拥有85亿个晶体管。GPU方面，A13 GPU为四核心设计，速度提升20%，功耗降低40%。同时，A13还有一个8核的神经计算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。

　　吊打安卓阵营是板上钉钉的事情。从以上跑分对比我们可以非常清楚地看到A13的性能跑分优势十分明显，不过跑分高却并不代表它是完美芯片，它其实也有缺点，最大的缺点就是不支持5G网络。

　　从目前的形式推断，这一芯片所对应的iPhone 11机型生命周期也就一年左右。当然，如果你对仅热衷4G对5G不感冒的话，这款芯片再战3-5年完全不是问题。

华为麒麟990性能配置

　　这款麒麟990 5G更是目前业界最小的5G手机芯片方案，采用了目前最为先进的台积电7nm+ EUV工艺制程，同时还首次将5G Modem集成到SoC芯片中，麒麟990 5G版支持NSA和SA双组网5G模式，基于内置的巴龙5000基带，麒麟990能够做到2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps，并支持双卡双5G待机，属于绝对的业内领先水平。

　　5G上行峰值速率达1.25Gbps。华为麒麟990 5G芯片一共拿下了六项世界第一：业界首款实现商用的7nm+EUV 5G SOC、业界首款 5G NSA&SA双组网5G芯片，业界首款16核mail—G76 GPU等等图形理论性能提升了6%，但能效却高了20%，ISP升级到了Kirin ISP 5.0，支持LPDDR4X内存以及UFS 2.1/3.0闪存。

　　内置AI性能支持超过300个算子和90%的视觉计算神经网络。在工艺，AI，和5G能力上都是目前的全球第一，虽然后续高通三星等竞争对手也会及时跟进，但华为首发的领先参数帮助其站稳了全球5G技术一哥的位置！

　　进入5G，我们国家大力发展芯片技术，除了原有的华为海思芯片以外，联发科、紫光展锐、平头哥等众多厂商纷纷跟进。目前的现状和格局是：高通一家独大、华为自给自足、苹果自娱自乐，联发科、紫光展锐等其他芯片厂商还都是小弟。

华为最强手机芯片

　　SoC的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“把系统都做在一个芯片上”，如果在PC时代我们说一个电脑的核心是CPU，那么在智能终端时代，手机的核心就是这个SoC。

　　这么说是因为SoC上集成了很多手机上最关键的部件，比如CPU、GPU、内存、也就说虽然它在主板上的存在是一个芯片，但是它里边可是由很多部件封装组成的。比如通常我们所说的高通801，Tegra 4，A6等等都只是系统部件打包封装（SoC）后的总称。然而各家的打包封装的内容则不尽相同，原因也不尽相同。

　　比如高通的SoC集成度往往是较高的，有AP/CPU（Krait），GPU（Adreno），RAM（运行内存），Modem（通信模块），ISP（图像处理），DSP（数字信号处理），Codec（编码器）等等等等。这么多部分当中，以Modem通信模块高通的优势最大，高通之所以受到欢迎的一个原因就是集成度高，将所有的系统所需功能都在一个芯片当中提供了，手机厂商不需要额外采购（省成本），主板空间也会更加富裕，也有助于降低功耗。

　　当然手机厂家在设计终端产品的时候也会根据自己的需求“部分采用”SoC当中集成的功能。比如SmartisanT1当中并没有采用高通SoC当中自带的ISP（图像处理器），而是在SoC之外单独放置了一颗富士通的ISP。再比如有些厂家选择不采用高通SoC当中的音频处理模块，而额外的采购Audience作为降噪方案。再比如Vivo选择在SoC之外外挂一串高端音频芯片，增加Hi-Fi表现，都是这种“部分采用”的案例。

　　有SoC供应商，或出于技术障碍，或出于战略需要，则选择在SoC当中集成更多，或者更少的组件。比如，苹果一直选择将Modem模块放在A系列处理器之外，不封装在SoC里，就或多或少有不希望长期受制于高通的考虑，并且有传言说苹果自己也在研发自己的Modem模块，这个思路按照苹果长期垂直大整合的战略来看，非常符合苹果的利益。

　　以上是华为最强手机芯片的全部内容，如果你也遇到了同样的情况，请参考我的方法来处理，希望对大家有所帮助。